叠层式3D封装工艺条件-公开招标公告

收藏分享发布时间：2023-12-04 00:00:00 地区：广西

项目摘要项目正文

基本信息
项目编号		项目名称	叠层式3D封装工艺条件
采购单位	中国*******	采购联系人	0773********
联系地址	广西桂林市七星区六合路98号	采购电话	0773********

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招标公告1. 招标条件本招标项目叠层式3D封装工艺条件招标人为中国电子科技集团公司第三十四研究所，招标项目资金来自国拨资金，出资比例为100%。该项目已具备招标条件，现对叠层式3D封装工艺条件进行国内公开招标。2. 项目概况与招标范围2.1 招标编号：ZKX20230421A0092.2 招标项目名称：叠层式3D封装工艺条件2.3 设备配置清单序号仪器/设备名称数量 1 全自动共晶贴片设备 1套 2 叠层键合机 1套 3 激光焊接机 1套 4 探针台 1套 5 高倍显微镜 5台 6 超声波扫描显微镜 1台 2.4

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